Mopresidente oa The Sia: 'Muso o lokela ho fokotsa lithibelo ho tsoa bukeng ea Theknoloji ea Chip

Ho latela sepheo sa "Puisano le Lefatše le Lefatše le Lebileng"

Mopresidente le Ceo ea Botho ba Indasteri ea Amerika (Sia), John Neuffer, o boletse sethaleng seo indasteri ea likhoebo e itšetlehile haholo ka li-kectury tsa phepelo ea lefatše. Ha ho na naha e ka etsang semelo sa phepelo ea chip. Mmuso o lokela ho fokotsa lithibelo ho Theknoloji ea Chip theknoloji ea chip. Tsetelo e kholo ea lipatlisiso tsa mantlha ho khothaletsa ho nchafala indastering ea semiconductor.

Ho tlalehiloe hore chelete ea litho tsa Semiconductor ea Machaena ea Amerika ea 98% ea lik'hamphani tsa semiconductor tsa Amerika li na le lihlopha tse ka bang peli tsa US.

John Neufff o kile a re 2021 e tla ba selemo se maphathaphathe le se matenya bakeng sa indasteri ea semiconductor, 'me u khothalletse ka matla indasteri e potlakileng ea indasteri ea semiconductor.